半導體概念股長電科技(600584)產業基金認購成大股東 助跑高端芯片封裝
一、事件概述 近日，公司發布公告：1）公司股票自2017 年10 月9 日開市起復牌；2）擬整體吸收合并新晟電子；3）擬以部分募集資金和自有資金共計20.955 億元對子公司長電新科、長電新朋進行增資，再從長電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以償還并購貸款和投向星科金朋的eWLB 項目；4）擬非公開發行股票募集資金總額不超過45.5 億元，扣除發行費用后用于年產20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目及償還銀行貸款。其中，產業基金認購金額不超過29 億元。 二、分析與判斷 產業基金認購，助跑高端芯片封裝 1、公司擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1 號基金、興銀投資非公開發行股票募集資金總額不超過45.5 億元。其中，16.20 億元用于年產20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目，16.00 億元用于通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目，13.30 億元用于償還銀行貸款。產業基金認購金額不超過29 億元，芯電半導體將根據發行前持有的股份同比例認購，且認購不超過3883 萬股，認購金額不超過6.50 億元。發行完成后，產業基金將成為公司第一大股東，持股比例不超過19%；芯電半導體持股比例保持14.28%不變，成為公司第二大股東。 2、我們認為，公司在封裝領域經過多年的研發和技術積淀，已經具備了業內領先的封裝技術。本次募投項目加碼高密度集成電路封裝和Bumping、WLCSP等先進封裝產能，有利于增強公司國際競爭力，并將受益于智能手機和物聯網產業的大發展。另外，本次增發中，產業基金擬認購不超過29 億元，增發完成后，產業基金將成為公司第一大股東，凸顯公司的產業戰略地位。 13.3 億元償還銀行貸款，負債水平降低 近年來，公司資產負債率和負債規模一直處于較高水平，2016 年及2017 年6月底，合并口徑資產負債率分別為77.55%和 71.18%。從負債規模來看，截至2017 年6 月底，公司合并口徑負債總額為220.63 億元，遠高于同行業可比上市公司。負債水平較高的主要原因在于，一方面為抓住行業快速發展的機遇，公司增加生產線和擴大產能，加大了資本性支出；另一方面，2015 年完成收購星科金朋，收購過程及整合過程中重點項目投資，提高了財務杠桿。我們認為，本次增發以13.30 億元募集資金償還銀行貸款，將在一定程度上降低公司的負債水平，減輕財務費用，提高盈利能力。 整合效果初顯，星科金朋業績向好 上半年，原長電各項經營業務保持穩定增長，但是星科金朋上半年業績未達到預期，主要原因在于星科金朋SCS、SCK 的智能手機用集成電路封測業務訂單延后，以及上海廠搬遷造成訂單減少，費用增加。我們認為，目前，公司對星科金朋的整合已經取得一定進展。SCS 積極開拓非手機類客戶，在客戶多元化、市場多元化方面取得一定突破；SCK 在新客戶的導入上也有較大突破；上海廠搬遷有望在9月份全部完成，預計上海廠關閉后，公司運營費用將會在一定程度上降低。 三、盈利預測與投資建議 暫不考慮本次增發，預計公司2017-2019年的EPS分別為0.39元、0.72元、1.07元，當前股價對應的PE分別為45倍、24倍和16倍。考慮公司是國內集成電路封裝領域龍頭，具備國際領先的封裝技術，對星科金朋的整合逐漸向好，業績拐點有望來臨，未來業績向上彈性大，給予公司2017年55～60倍PE，未來12個月合理估值21.45～23.40元，首次覆蓋，給予“強烈推薦”評級。 四、風險提示： 星科金朋的整合不達預期；募投項目推進不達預期；客戶訂單不達預期。 |
