半導體概念股華天科技(002185)2017年半年報點評:17H1業績亮眼 下半年有望延續高成長
公司上半年業績表現亮眼。17 上半年營收33.12 億元，同比增長33.67%，歸母凈利潤2.55 億元，同比增長41.67%，扣非后增長49.75%。公司17H1毛利率18.97%，同比提高2.57 個百分點。前三季度預計歸母凈利潤增加20%~50%，對應3.50 億元~4.37 億元。 募投項目接近完成，17Q2 實現歷史最強季。17Q2 公司營收18.27 億元，YOY32.72%，環比增加22.93%；歸母凈利潤1.41 億元，YOY 36.82%，環比增加22.75%，創歷史最強季。公司業績逐季提升來源于前期募投項目持續放量以及指紋識別等先進封裝客戶訂單增加，截止17H1，《高密度封裝擴大規模》、《智能移動終端集成電路封裝產業化》、《晶圓級先進封裝研發及產業化》三個募投項目分別完成了94.76%、98.08%和83.91%。由于募投項目持續放量和先進封裝占比提升，Q2 單季度毛利率19.49%，同比提高3.06 個百分點，環比提高1.11 個百分點（2017H1 集成電路封裝業務毛利率達到19.24%，同比提高了2.64 個百分點）。 預計 2017 公司先進封裝將會多點開花。我們認為2017 年是指紋識別的"產業變革"節點，Under Glass 盲孔電容式指紋識別和正面蓋板"超薄式"指紋識別將漸成主流，而華天科技"昆山TSV+西安SiP"的一體化先進封裝服務體系成為指紋識別變革中的顯著受益者。除了指紋識別，公司RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先進封裝產量在2017 有望進一步增長。重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等MEMS 產品封裝實現規模化量產；華天西安和天水基地FC 封裝產量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC 封裝的一站式服務客戶的能力。同時14/16nm CPU 封裝實現批量生產；Fan-Out 封裝通過了可靠性驗證，已進入客戶工藝優化和工程導入階段；六面包封產品完成技術研發，轉入小批量生產。因此，預計2017 公司先進封裝將會多點開花。 盈利預測。預測公司2017/2018/2019 年營收分別為78.38/110.80/139.58 億元，凈利潤6.16/8.58/10.85 億元，對應EPS 0.29/0.40/0.51 元，根據可比公司估值水平給予公司18 年23 倍估值，對應目標價9.22 元。給予"買入"評級。 風險提示。封裝行業增速不及預期。 |
