士蘭微:產(chǎn)能釋放實(shí)現(xiàn)盈利改善 IGBT布局增量市場(chǎng)
公司發(fā)布2017 年半年報(bào),2017 年1-6 月總營(yíng)收為12.98 億元,同比增長(zhǎng)22.90%;凈利潤(rùn)為0.84 億元,同比增長(zhǎng)243.77%;扣非凈利潤(rùn)為0.62 億元,實(shí)現(xiàn)扭虧。 點(diǎn)評(píng)。 公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、集成電路和和發(fā)光二級(jí)光三項(xiàng),其營(yíng)收增速分別為17.5%、17.1%和53%。增長(zhǎng)的原因來自于:1、新產(chǎn)品業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng),士蘭集成和成都士蘭的產(chǎn)能利用率顯著提升,芯片制造毛利率也相應(yīng)改善;2、士蘭明芯的發(fā)光二極管產(chǎn)銷量同比大幅提升,士蘭明芯實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 產(chǎn)能釋放帶來盈利改善。今年上半年公司三大主要業(yè)務(wù)產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能釋放,大大改善了公司的盈利能力。士蘭集成公司芯片生產(chǎn)線保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷,總共產(chǎn)出芯片 110.86 萬片;成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至 80 萬只/ 月,MEMS 產(chǎn)品的封裝能力已經(jīng)提升至 300 萬只/月;發(fā)光二極管市場(chǎng)下游需求也十分旺盛,士蘭明芯營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)53%。 高功率IGBT 產(chǎn)品布局增量市場(chǎng)。公司8 英吋芯片生產(chǎn)線通線、調(diào)試工作進(jìn)展順利,已進(jìn)入試生產(chǎn)階段,下半年將完成高壓集成電路、超結(jié) MOSFET、IGBT 等工藝平臺(tái)的導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡。未來五年,軌道交通和新能源車等下游需求將會(huì)產(chǎn)生規(guī)模約為300 億元的IGBT 增量市場(chǎng),這將對(duì)公司高功率IGBT 產(chǎn)品業(yè)務(wù)形成有效的長(zhǎng)期支撐。 維持“買入”評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為隨著公司產(chǎn)能的持續(xù)釋放,公司盈利能力將會(huì)得到改善。同時(shí)公司積極布局高功率IGBT 產(chǎn)品,未來五年下游增量市場(chǎng)空間巨大,公司業(yè)務(wù)將具有長(zhǎng)期的成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)公司2017-2019 年 EPS 分別為 0.13/0.21/0.32 元,給予買入評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示。產(chǎn)線進(jìn)度、下游需求不達(dá)預(yù)期。 |
