通富微電:攜手廈門海滄區政府 70億拓展先進封測領域新市場
事件簡評 通富微電與廈門市海滄區人民政府于2017年6月26日簽署戰略合作協議。公司與海滄區擬共同投資70億元,在廈門(海滄)建設符合國家集成電路產業發展規劃、符合廈門集成電路產業發展規劃綱要的集成電路先進封裝測試企業,主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、制造和銷售。 經營分析 加強政企合作,實現互利共贏:通富微電是全球前十大半導體封測企業之一,也是國內封測龍頭企業之一。公司與AMD合資后獲得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進封裝技術,以及大規模量產能力,使得公司在倒裝芯片封測領域達到世界一流水平。廈門市海滄區政府將集成電路產業作為戰略性主導產業進行謀劃,依托毗鄰臺灣和國家級臺商投資區的區位優勢,全力打造芯片研發設計、制造、封裝、測試、裝備與材料等具有國際競爭力的集成電路全產業鏈平臺。此次合作,不僅完善了廈門市集成電路的產業鏈布局,也為通富在廈門及華南地區帶來先進封裝市場的新機遇,加快了公司在國際高端封裝領域的進度。 公司資源不斷優化,提升未來市場空間:廈門集成電路產業已經具有一定基礎,在引進了紫光展銳、優訊高速芯片、三安光電、聯芯等芯片設計及制造等企業之后,封測領域聯手通富微電,打造全產業鏈的資源優化配置。通富作為華南地區率先引進的先進封裝領域企業,更具優勢分享華南的市場資源。根據《廈門集成電路產業發展規劃綱要》,到2025年廈門市集成電路產業產值將達到1500億元,成為我國集成電路產業發展的重點集聚地之一,形成具有國內龍頭地位的化合物半導體研發、產業化基地。通富作為華南地區率先引進的封測領域企業,擁有海滄區提供的產業鏈資源、市場引導、投資、基礎設施配套、產業基金、銀行貸款、人才引進等優待支持,將深度收益地區產業升級帶來的市場機遇。 結合海滄特色產業集群,提升公司規?；a效應:雙方投資70億在廈門海滄建廠主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、制造和銷售。項目將根據市場情況分三期實施。通富微電主要做電源控制器、中央處理器、圖形處理器、各類車用傳感器等產品的封裝,綁定MTK、海思、展銳、德州儀器、英飛凌等國際大客戶。海滄建廠除原有產品封裝產品外,還將涉及應用于激光器、LED等三五族化合物半導體產品的封測,豐富了公司產品的多樣化,擁有巨大潛力的華南市場也將為通富微電的規?；a添磚加瓦。 投資建議 我們預測公司2017/2018/2019年分別實現歸母凈利潤3.14/4.12/5.39億元,EPS分別為0.32/0.42/0.56元。 風險提示 公司外延并購整合時間拉長,新市場業績推遲體現。 |
