智能穿戴概念股長(zhǎng)電科技(600584)產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)成大股東
智能穿戴概念股長(zhǎng)電科技(600584)產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)成大股東 助跑高端芯片封裝 一、事件概述 近日，公司發(fā)布公告：1）公司股票自2017 年10 月9 日開(kāi)市起復(fù)牌；2）擬整體吸收合并新晟電子；3）擬以部分募集資金和自有資金共計(jì)20.955 億元對(duì)子公司長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋進(jìn)行增資，再?gòu)拈L(zhǎng)電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以償還并購(gòu)貸款和投向星科金朋的eWLB 項(xiàng)目；4）擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)45.5 億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于年產(chǎn)20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及償還銀行貸款。其中，產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò)29 億元。 二、分析與判斷 產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)，助跑高端芯片封裝 1、公司擬向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航、中江長(zhǎng)電定增1 號(hào)基金、興銀投資非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)45.5 億元。其中，16.20 億元用于年產(chǎn)20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目，16.00 億元用于通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，13.30 億元用于償還銀行貸款。產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò)29 億元，芯電半導(dǎo)體將根據(jù)發(fā)行前持有的股份同比例認(rèn)購(gòu)，且認(rèn)購(gòu)不超過(guò)3883 萬(wàn)股，認(rèn)購(gòu)金額不超過(guò)6.50 億元。發(fā)行完成后，產(chǎn)業(yè)基金將成為公司第一大股東，持股比例不超過(guò)19%；芯電半導(dǎo)體持股比例保持14.28%不變，成為公司第二大股東。 2、我們認(rèn)為，公司在封裝領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和技術(shù)積淀，已經(jīng)具備了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封裝技術(shù)。本次募投項(xiàng)目加碼高密度集成電路封裝和Bumping、WLCSP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，有利于增強(qiáng)公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并將受益于智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。另外，本次增發(fā)中，產(chǎn)業(yè)基金擬認(rèn)購(gòu)不超過(guò)29 億元，增發(fā)完成后，產(chǎn)業(yè)基金將成為公司第一大股東，凸顯公司的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位。 13.3 億元償還銀行貸款，負(fù)債水平降低 近年來(lái)，公司資產(chǎn)負(fù)債率和負(fù)債規(guī)模一直處于較高水平，2016 年及2017 年6月底，合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率分別為77.55%和 71.18%。從負(fù)債規(guī)模來(lái)看，截至2017 年6 月底，公司合并口徑負(fù)債總額為220.63 億元，遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比上市公司。負(fù)債水平較高的主要原因在于，一方面為抓住行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，公司增加生產(chǎn)線和擴(kuò)大產(chǎn)能，加大了資本性支出；另一方面，2015 年完成收購(gòu)星科金朋，收購(gòu)過(guò)程及整合過(guò)程中重點(diǎn)項(xiàng)目投資，提高了財(cái)務(wù)杠桿。我們認(rèn)為，本次增發(fā)以13.30 億元募集資金償還銀行貸款，將在一定程度上降低公司的負(fù)債水平，減輕財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高盈利能力。 整合效果初顯，星科金朋業(yè)績(jī)向好 上半年，原長(zhǎng)電各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，但是星科金朋上半年業(yè)績(jī)未達(dá)到預(yù)期，主要原因在于星科金朋SCS、SCK 的智能手機(jī)用集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)訂單延后，以及上海廠搬遷造成訂單減少，費(fèi)用增加。我們認(rèn)為，目前，公司對(duì)星科金朋的整合已經(jīng)取得一定進(jìn)展。SCS 積極開(kāi)拓非手機(jī)類客戶，在客戶多元化、市場(chǎng)多元化方面取得一定突破；SCK 在新客戶的導(dǎo)入上也有較大突破；上海廠搬遷有望在9月份全部完成，預(yù)計(jì)上海廠關(guān)閉后，公司運(yùn)營(yíng)費(fèi)用將會(huì)在一定程度上降低。 三、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 暫不考慮本次增發(fā)，預(yù)計(jì)公司2017-2019年的EPS分別為0.39元、0.72元、1.07元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)的PE分別為45倍、24倍和16倍?？紤]公司是國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)域龍頭，具備國(guó)際領(lǐng)先的封裝技術(shù)，對(duì)星科金朋的整合逐漸向好，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)有望來(lái)臨，未來(lái)業(yè)績(jī)向上彈性大，給予公司2017年55～60倍PE，未來(lái)12個(gè)月合理估值21.45～23.40元，首次覆蓋，給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。 四、風(fēng)險(xiǎn)提示： 星科金朋的整合不達(dá)預(yù)期；募投項(xiàng)目推進(jìn)不達(dá)預(yù)期；客戶訂單不達(dá)預(yù)期。 |
