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    第三代半導體前景廣闊 多家A股上市公司積極布局(概念股)

    2017-10-26 09:10| 發布者: adminpxl| 查看: 4215| 評論: 0

    摘要:  國內光電龍頭公司三安光電正加速布局第三代半導體產業,或預示這個細分領域進入爆發前夜。最近兩天,在昆山舉辦的“2017中國集成電路產業促進大會高峰論壇”上,5G與化合物半導體發展前景議題備受關注。  有業內 ...
    國民技術(300077)2017年半年報點評:業績符合預期 戰略轉型布局加快


    【2017-09-19】    分析與判斷
        上半年業績符合預期,外部環境持續改善,看好公司未來增長
        1、公司在2017年半年度業績預告中預計歸母凈利潤為0.43億元~0.46億元,同比變化-5.43%~1.17%。實際業績落入均值附近。(1)上半年毛利率為29.40%,同比下降8.15個百分點;(2)兩大主營業務板塊:安全芯片類產品\貿易營收同比分別增長15.82%\280.02%,營收占比分別為79.10%\18.36%,毛利率分別為33.61%\4.60%,分別下降5.45\6.29個百分點,安全芯片類產品中,移動支付類產品營收347.17萬元,同比下降31.17%,毛利率為64.22%,同比增長6.74個百分點;(3)金融終端安全芯片業務收入較上年同期增長17.19%,金融IC卡業務收入較上年同期增長524.22%,系統集成業務收入較上年同期增長132.31%;(4)期間費用率為25.44%,同比下降4.86個百分點,其中銷售費用率/管理費用率/財務費用率分別為8.07%/18.48%/-1.11%,分別下降0.67個百分點,下降4.67個百分點,上升0.48個百分點。
        2、公司二季度營收為16680.52萬元,同比增長22.03%,歸母凈利潤為2265.63萬元,同比增長17.14%;綜合毛利率為32.94%,同比下降5.46個百分點,期間費用率為27.89%,同比下降4.15個百分點,期中銷售費用率/管理費用率/財務費用率分別為9.66%/19.48%/-1.25%,分別上升2.07個百分點,下降6.42個百分點,上升0.20個百分點。
        3、公司業績基本持平,主要因為現有USB KEY市場下滑,公司拓展金融終端安全芯片市場、國產金融IC卡替代業務,同時加強系統集成業務發展,實現銷售收入同比增長。
        4、我們認為,公司是國內信息安全芯片領先企業,相關領域技術儲備豐富,營收規模持續擴大,當前外部環境正持續改善,未來公司業績有望恢復增長。
        安全芯片市場保持領先地位,優化產品結構,把握市場機會
        1、報告期內,公司持續拓展金融IC卡市場,保持IC卡國產芯片市場占有率領先;優化USBKEY產品并提升產品競爭力,同時優化具備無線網絡無線傳輸功能的USBKEY安全主控方案,相關產品方案已導入客戶并進行市場推廣;提高金融終端安全芯片、安全模塊兼容性、應用安全等級;在可信計算芯片方面,加強與重點客戶的開發合作,推動可信計算產品及解決方案在大數據、云計算、物聯網等安全領域應用。
        2、我們認為,公司是國內金融IC卡芯片、金融終端安全芯片廠商,下游市場需求存在波動,公司通過與客戶深入合作、加強自身研發,主動適應市場變化,未來經營規模還將持續擴張。
        研發實力強,技術儲備豐富,自主創新RCC技術成為國家標準
        1、報告期內,公司自主研發的基于2.45GHzRCC(限域通信)手機支付相關技術,正式成為手機支付國家標準,公司目前正結合自身創新優勢,加強各方合作,推動RCC技術應用突破。
        2、報告期內,公司申請國內外專利43項,獲得國內外專利授權44項,截至2017年6月底,公司累計申請國內外專利1269項,獲得國內外專利授權581項,其中移動支付技術累計獲得國內外專利授權413項。同時,公司布局智慧城市建設、軟件平臺等系統集成與服務。此外,公司也增加了新品研發力度,包括藍牙芯片、非接觸式讀寫器芯片以及物聯網相關低功耗MCU與無線通信芯片。
        3、我們認為,借助國家標準確立,公司RCC技術將加快商業合作,將技術儲備轉化為經營業績;公司研發能力強大,物聯網的發展將為公司打開新增長點。
        外延并購與對外合作拓展更大市場,整合優質項目,布局新增長點
        1、報告期內,公司進行了一系列投資與合作:1)投資1380萬元,占比46%,與福建省幸運大數據應用服務有限公司共同設立福建省星民易付多卡融合信息科技有限公司;2)與重慶西證渝富股權投資基金管理有限公司簽訂戰略合作協議,擬共同發起總額為20億的投資基金,為公司尋找合適投資標的;3)與陳亞平技術團隊簽訂合作協議,擬出資5000萬元,聯合陳亞平等成立合資公司,致力于第二/三代集成電路外延片專有生產工藝技術產業化,填補國家相關領域空白;4)擬以自有資金300萬美元投資美國超低功耗集成電路領導廠商Ambiq,約占Ambiq總股本的2.31%。
        2、我們認為,從市場角度來看,以上合作將為公司擴展下游市場應用,增加公司經營規模,打造新增長點;從技術角度來看,以上合作將為公司提供化合物半導體制造技術支持,填補國內市場空白,為公司長期規模擴張打下基礎。
        盈利預測與投資建議
        預計公司2017~2019年EPS分別為0.20、0.23和0.27元,基于公司業績增長的彈性,給予公司2017年75~80倍PE,未來6個月合理估值15~16元,首次評級,給予公司"謹慎推薦"評級。
        風險提示:
        1、下游市場需求不及預期;2、市場需求變化;3、行業競爭加劇。




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