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    寒武紀發(fā)布新一代AI芯片 概念股爆發(fā)在即(附股)

    2018-4-9 07:06| 發(fā)布者: adminpxl| 查看: 7521| 評論: 0

    摘要: 寒武紀科技今日在北京發(fā)布了新一代智能處理器IP產(chǎn)品,并闡述了公司未來芯片產(chǎn)品研發(fā)路線圖,將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額。據(jù)報道,與寒武紀此前發(fā)布的1A處理器相比,三款新品在功耗、能效比、 ...
    寒武紀發(fā)布新一代AI芯片 關(guān)注相關(guān)龍頭上市公司 ... ... ...
    寒武紀科技今日在北京發(fā)布了新一代智能處理器IP產(chǎn)品,并闡述了公司未來芯片產(chǎn)品研發(fā)路線圖,將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額。
    據(jù)報道,與寒武紀此前發(fā)布的1A處理器相比,三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優(yōu)化,性能功耗比再次實現(xiàn)飛躍,適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。
    二級市場上,芯片概念板塊大漲,截至收盤,聚燦光電、江豐電子、蘇州固锝漲停,三安光電漲8%,盈方微、上海貝嶺漲逾6%。從國產(chǎn)芯片指數(shù)的表現(xiàn)來看,10月經(jīng)小幅調(diào)整后,11月再掀炒作熱情,本月以來已上漲約一成。
    西南證券認為,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)崛起具有必然性。根據(jù)波特的國家競爭優(yōu)勢理論:從要素條件來看,勞動力成本低;從需求條件來看,消費市場空間大;從產(chǎn)業(yè)生態(tài)群來看,已經(jīng)有長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域;從公司戰(zhàn)略來看,政策高度重視與支持加速產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
    對于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展路徑,西南證券指出,未來國內(nèi)廠商一是可以通過海外收購,提高核心技術(shù);二是依靠國內(nèi)的天時地利的條件對內(nèi)加速整合,擴大產(chǎn)業(yè)鏈地位。在當前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地,可穿戴設備、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能硬件芯片的應用不斷擴大的市場條件下,國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
    投資機會方面,西南證券堅定看好國產(chǎn)芯片行業(yè)的崛起,并結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈的分析,建議重點關(guān)注細分領域行業(yè)格局較為明朗、受益邏輯確定性較高的子行業(yè)以及相關(guān)龍頭上市公司:(1)芯片設計環(huán)節(jié):兆易創(chuàng)新、匯頂科技。(2)芯片制造環(huán)節(jié):晶圓代工龍頭:中芯國際;濺射靶材:江豐電子;晶圓切割龍頭:大族激光。(3)芯片封測環(huán)節(jié):封測龍頭:長電科技、華天科技、通富微電;封裝材料:丹邦科技;檢測設備:長川科技。
    此外,華創(chuàng)證券此前發(fā)布研報指出,繼華為發(fā)布AI芯片之后,蘋果宣布iPhoneX將搭載AI芯片,高通、三星的終端AI芯片計劃也均處籌備階段,巨頭爭相卡位終端AI芯片,開啟終端AI芯片時代。建議積極關(guān)注AI芯片概念。公共安全板塊推薦:辰安科技;安防監(jiān)控板塊推薦:蘇州科達、熙菱信息,關(guān)注立昂技術(shù);人工智能推薦:華宇軟件、海康威視、大華股份、科大訊飛、同花順、神州泰岳、東方網(wǎng)力,關(guān)注遠方光電、思創(chuàng)醫(yī)惠、浙大網(wǎng)新、工大高新、川大智勝、賽為智能;企業(yè)云服務推薦:超圖軟件、廣聯(lián)達、東軟集團;信息安全及自主可控推薦:啟明星辰、美亞柏科、太極股份、藍盾股份、綠盟科技;無人駕駛推薦:索菱股份、千方科技,關(guān)注四維圖新、路暢科技;消費金融推薦:新大陸、二三四五。


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