芯片國(guó)產(chǎn)化概念股國(guó)民技術(shù)(300077)2017年半年報(bào)點(diǎn)評(píng)
芯片國(guó)產(chǎn)化概念股國(guó)民技術(shù)(300077)2017年半年報(bào)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)符合預(yù)期 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型布局加快 分析與判斷 上半年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，外部環(huán)境持續(xù)改善，看好公司未來增長(zhǎng) 1、公司在2017年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告中預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為0.43億元~0.46億元，同比變化-5.43%~1.17%。實(shí)際業(yè)績(jī)落入均值附近。（1）上半年毛利率為29.40%，同比下降8.15個(gè)百分點(diǎn)；（2）兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)板塊：安全芯片類產(chǎn)品貿(mào)易營(yíng)收同比分別增長(zhǎng)15.82%\280.02%，營(yíng)收占比分別為79.10%\18.36%，毛利率分別為33.61%\4.60%，分別下降5.45\6.29個(gè)百分點(diǎn)，安全芯片類產(chǎn)品中，移動(dòng)支付類產(chǎn)品營(yíng)收347.17萬元，同比下降31.17%，毛利率為64.22%，同比增長(zhǎng)6.74個(gè)百分點(diǎn)；（3）金融終端安全芯片業(yè)務(wù)收入較上年同期增長(zhǎng)17.19%，金融IC卡業(yè)務(wù)收入較上年同期增長(zhǎng)524.22%，系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)收入較上年同期增長(zhǎng)132.31%；（4）期間費(fèi)用率為25.44%，同比下降4.86個(gè)百分點(diǎn)，其中銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為8.07%/18.48%/-1.11%，分別下降0.67個(gè)百分點(diǎn)，下降4.67個(gè)百分點(diǎn)，上升0.48個(gè)百分點(diǎn)。 2、公司二季度營(yíng)收為16680.52萬元，同比增長(zhǎng)22.03%，歸母凈利潤(rùn)為2265.63萬元，同比增長(zhǎng)17.14%；綜合毛利率為32.94%，同比下降5.46個(gè)百分點(diǎn)，期間費(fèi)用率為27.89%，同比下降4.15個(gè)百分點(diǎn)，期中銷售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為9.66%/19.48%/-1.25%，分別上升2.07個(gè)百分點(diǎn)，下降6.42個(gè)百分點(diǎn)，上升0.20個(gè)百分點(diǎn)。 3、公司業(yè)績(jī)基本持平，主要因?yàn)楝F(xiàn)有USB KEY市場(chǎng)下滑，公司拓展金融終端安全芯片市場(chǎng)、國(guó)產(chǎn)金融IC卡替代業(yè)務(wù)，同時(shí)加強(qiáng)系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng)。 4、我們認(rèn)為，公司是國(guó)內(nèi)信息安全芯片領(lǐng)先企業(yè)，相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備豐富，營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，當(dāng)前外部環(huán)境正持續(xù)改善，未來公司業(yè)績(jī)有望恢復(fù)增長(zhǎng)。 安全芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì) 1、報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)拓展金融IC卡市場(chǎng)，保持IC卡國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占有率領(lǐng)先；優(yōu)化USBKEY產(chǎn)品并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)優(yōu)化具備無線網(wǎng)絡(luò)無線傳輸功能的USBKEY安全主控方案，相關(guān)產(chǎn)品方案已導(dǎo)入客戶并進(jìn)行市場(chǎng)推廣；提高金融終端安全芯片、安全模塊兼容性、應(yīng)用安全等級(jí)；在可信計(jì)算芯片方面，加強(qiáng)與重點(diǎn)客戶的開發(fā)合作，推動(dòng)可信計(jì)算產(chǎn)品及解決方案在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域應(yīng)用。 2、我們認(rèn)為，公司是國(guó)內(nèi)金融IC卡芯片、金融終端安全芯片廠商，下游市場(chǎng)需求存在波動(dòng)，公司通過與客戶深入合作、加強(qiáng)自身研發(fā)，主動(dòng)適應(yīng)市場(chǎng)變化，未來經(jīng)營(yíng)規(guī)模還將持續(xù)擴(kuò)張。 研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，技術(shù)儲(chǔ)備豐富，自主創(chuàng)新RCC技術(shù)成為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 1、報(bào)告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的基于2.45GHzRCC（限域通信）手機(jī)支付相關(guān)技術(shù)，正式成為手機(jī)支付國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，公司目前正結(jié)合自身創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)各方合作，推動(dòng)RCC技術(shù)應(yīng)用突破。 2、報(bào)告期內(nèi)，公司申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利43項(xiàng)，獲得國(guó)內(nèi)外專利授權(quán)44項(xiàng)，截至2017年6月底，公司累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利1269項(xiàng)，獲得國(guó)內(nèi)外專利授權(quán)581項(xiàng)，其中移動(dòng)支付技術(shù)累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外專利授權(quán)413項(xiàng)。同時(shí)，公司布局智慧城市建設(shè)、軟件平臺(tái)等系統(tǒng)集成與服務(wù)。此外，公司也增加了新品研發(fā)力度，包括藍(lán)牙芯片、非接觸式讀寫器芯片以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)低功耗MCU與無線通信芯片。 3、我們認(rèn)為，借助國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)確立，公司RCC技術(shù)將加快商業(yè)合作，將技術(shù)儲(chǔ)備轉(zhuǎn)化為經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)；公司研發(fā)能力強(qiáng)大，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將為公司打開新增長(zhǎng)點(diǎn)。 外延并購(gòu)與對(duì)外合作拓展更大市場(chǎng)，整合優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，布局新增長(zhǎng)點(diǎn) 1、報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)行了一系列投資與合作：1）投資1380萬元，占比46%，與福建省幸運(yùn)大數(shù)據(jù)應(yīng)用服務(wù)有限公司共同設(shè)立福建省星民易付多卡融合信息科技有限公司；2）與重慶西證渝富股權(quán)投資基金管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬共同發(fā)起總額為20億的投資基金，為公司尋找合適投資標(biāo)的；3）與陳亞平技術(shù)團(tuán)隊(duì)簽訂合作協(xié)議，擬出資5000萬元，聯(lián)合陳亞平等成立合資公司，致力于第二/三代集成電路外延片專有生產(chǎn)工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)國(guó)家相關(guān)領(lǐng)域空白；4）擬以自有資金300萬美元投資美國(guó)超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq，約占Ambiq總股本的2.31%。 2、我們認(rèn)為，從市場(chǎng)角度來看，以上合作將為公司擴(kuò)展下游市場(chǎng)應(yīng)用，增加公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，打造新增長(zhǎng)點(diǎn)；從技術(shù)角度來看，以上合作將為公司提供化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)支持，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，為公司長(zhǎng)期規(guī)模擴(kuò)張打下基礎(chǔ)。 盈利預(yù)測(cè)與投資建議 預(yù)計(jì)公司2017~2019年EPS分別為0.20、0.23和0.27元，基于公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的彈性，給予公司2017年75~80倍PE，未來6個(gè)月合理估值15~16元，首次評(píng)級(jí)，給予公司"謹(jǐn)慎推薦"評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示： 1、下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期；2、市場(chǎng)需求變化；3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。 |
