晶盛機電(300316)擬出資成立合資公司 半導體大硅片項目再獲進展
【2017-12-06】 公司 11 月28 日公告，擬與中環股份及其全資子公司中環香港控股有限公司、無錫市人民政府下屬公司無錫產業發展集團有限公司共同投資組建中環領先半導體材料有限公司。 無錫項目將落地，公司擬出資10% 10 月12 日公司公告與無錫市人民政府、天津中環半導體股份有限公司就共同在宜興市開展建設集成電路用大硅片生產與制造達成合作事宜，簽署了《戰略合作協議》。此次公司擬以自有資金出資10%（中環出資60%，無錫產業發展集團出資30%），意味著無錫項目即將正式落地。公司與中環股份、中環香港、無錫發展共同投資設立中環領先，有利于發揮各方優勢，整合各方資源，發展半導體材料和集成電路產業。 以晶體生長技術為依托，大力發展半導體長晶裝備 晶盛機電以光伏長晶設備為基礎近年大力拓展半導體設備業務，半年報披露已成功研發半導體設備全自動晶體滾磨一體機等多種半導體設備，三季報披露未完成訂單27.4 億，其中半導體設備1.13 億。依托公司半導體硅材料晶體生長設備和硅片加工設備研發與制造優勢，促進集成電路關鍵材料、設備國產化應用，強化公司在半導體關鍵設備領域的核心競爭力。 投資建議與風險提示 投資建議：受益光伏投資加速和單晶硅滲透率提升，公司產品實現高速增長，也為將來切入半導體領域奠定基礎。綜合考慮下游需求強度與公司產能彈性后，我們預測公司2017-19 年EPS 分別為0.392/0.569/0.742 元，當前股價對應市盈率50/35/27 倍，繼續給予公司"買入"投資評級。 風險提示：宏觀經濟波動導致下游投資放緩；國內光伏裝機容量低于預期；半導體國產化進程低于預期；行業競爭加劇導致公司毛利率大幅下降風險。 |
