天通股份(600330)砥礪深耕 電子材料和裝備雙驅動
【2017-12-04】 內生發展+外延并購，"電子材料+高端裝備"雙輪驅動 天通股份在電子材料和高端裝備領域深耕多年，當前公司藍寶石晶體業務迎來下游需求拐點穩步擴張產能；磁材業務適迎手機無線充電、車載電子、服務器等快速起步；裝備業務受益于半導體向大陸轉移、國家政策扶持、光伏裝機量快速增長、OLED滲透率提升等多重利好。此外公司積極布局壓電晶體等藍海業務并持續開展外延并購，"電子材料和高端裝備"業務結構清晰，核心能力協同效應明顯，各項業務迎來快速成長。 藍寶石晶體：需求回暖拐點初現，高品質產能穩步擴張 公司從事藍寶石晶棒和晶片銷售多年，經驗豐富，采用自主研發的長晶爐，并具備大尺寸LED襯底和視窗開發能力，良率達90%以上；客戶資源優質如三安光電、同方芯片等國內主流LED芯片商。適逢下游擴產需求提升，2017H1藍寶石業務實現扭虧為盈，毛利率明顯提升；目前在銀夏穩步擴產長晶產線，以應對下游LED芯片企業擴產需求。此外藍寶石在消費電子領域如攝像頭、指紋識別、智能手表鏡面等應用有望成為新增長點。 軟磁材料：服務器、無線充電、汽車電子注入新需求 公司是全球最大的軟磁生產制造商之一。軟磁需求預計未來5年增速7.8%，并朝小型化、貼片化、低功耗化發展。目前公司積極開展在以汽車電子、無線充電、服務器為代表的戰略新興產業應用的高頻、寬溫低功耗高端磁性材料；已成功切入主流手機無線充電供應體系，并積極參與新型磁材研發應對下游需求更新。未來將受益于磁材行業增長和高端需求提升。 壓電晶體：進軍藍海，晶體材料再下一城 隨著智能手機等聯網設備增加，射頻系統帶動壓電晶體需求提升。聲表器件廠商目前面臨原料價格上漲、LN/LT基板供應不足；而國內主要依靠進口。公司在晶體生長領域積累深厚，快速實現經驗遷移，正在進行產能爬坡。當前已實現小批量晶體供應，有望在年底實現規模銷售。 高端裝備：多點布局適逢高景氣，加碼半導體和新型顯示裝備 天通從材料制備拓展到裝備業務，不斷調整產品結構，近5年毛利率維持在20%以上。公司單晶爐業務受益于光伏成本下降裝機量快速增長、單晶滲透率提升；顯示裝備受益于OLED滲透率提升；壓機和拋磨設備受益于硬質合金進口替代及鎢制品刀具市場空間提升；泛半導體設備受益于半導體產業向大陸轉移以及國家政策重點扶持，并通過外延并購拓展半導體相關材料和裝備業務。國家經濟轉型背景下未來3年裝備業務有望高速成長。 高景氣高成長，"增持"評級 預計17-19年營收24.80/32.75/41.50億元，歸母凈利潤2.01/3.07/4.18億元，PE46/30/22倍。通過對標公司估值水平分析，按照17年歸母凈利潤給予34-36XPE，對應目標價12.58-13.32元。公司存在外延預期，且擁有太陽鳥和博創科技股權等可出售資產，首次覆蓋"增持"評級。 風險提示：壓電晶體擴產不達預期；無線充電路線變更；LED擴產過快。 |
