晶方科技(603005)集成電路產(chǎn)業(yè)基金助力公司重裝上陣
【2018-01-03】 事件： 晶方科技實(shí)際控制股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd，近期與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT 向大基金轉(zhuǎn)讓其所持公司無(wú)限售條件流通股股份2167.7 萬(wàn)股，占公司股份總數(shù)的9.32%。轉(zhuǎn)讓單價(jià)為31.38 元/股，轉(zhuǎn)讓總價(jià)為人民幣6.8 億元. 集成電路產(chǎn)業(yè)基金積極布局國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司 集成電路產(chǎn)業(yè)基金是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的背后推手，關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)基金可能的投資方向，我們?cè)俅螐?qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)基金的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動(dòng)。上下游的導(dǎo)流促進(jìn)了生產(chǎn)要素之間的流動(dòng)，這其中以虛擬IDM 形式的產(chǎn)生為重要方向。由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持下的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)企業(yè)之間形成資源的對(duì)接，以制造業(yè)重塑架構(gòu)下的各上下游企業(yè)都將成為生產(chǎn)關(guān)系改變下的受益品種。 公司借助產(chǎn)業(yè)基金支持重裝上陣 公司以CMOS 影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)起家，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。公司也憑借該技術(shù)成功切入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈， 2015-2016 年公司產(chǎn)能利用率下降帶來(lái)毛利率下降。但2017 年以來(lái)公司基本面回暖明顯，依托于under glass 指紋識(shí)別TSV 封裝帶動(dòng)公司2017Q2 及Q3 業(yè)績(jī)大幅反轉(zhuǎn)，最核心是毛利率重新回升至40%以上，重回升軌。 大基金收購(gòu)晶方科技股份為公司發(fā)展進(jìn)程中里程碑式信號(hào)，其目的是為了充分發(fā)揮大基金在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用，也側(cè)面鞏固了公司在半導(dǎo)體封裝企業(yè)中的龍頭地位，提高了公司市場(chǎng)影響力，能夠帶動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)在傳感器領(lǐng)域的快速發(fā)展及創(chuàng)新。 我們預(yù)計(jì)公司2017-2019EPS 為0.47，0.82,1.19 元/股，公司在新領(lǐng)域的拓展提供可持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力，集成電路產(chǎn)業(yè)基金入股支持公司踏上新的臺(tái)階，給予目標(biāo)價(jià)38.9。 風(fēng)險(xiǎn)提示：公司新業(yè)務(wù)拓展不達(dá)預(yù)期；集成電路行業(yè)發(fā)展不達(dá)預(yù)期；股份轉(zhuǎn)讓存在可能因違約或不可抗力等原因，導(dǎo)致轉(zhuǎn)讓無(wú)法完成的風(fēng)險(xiǎn) |
