上海新陽(yáng)(300236)深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 打造全方位半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
【2017-12-12】 半導(dǎo)體專用化學(xué)品供應(yīng)商，縱深發(fā)展與橫向拓展并舉：公司主要從事半導(dǎo)體專用化學(xué)材料及配套設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與銷售服務(wù)。目前擁有引腳線表面處理化學(xué)品產(chǎn)能4600 噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學(xué)品產(chǎn)能2000噸/年，在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流材料供應(yīng)商。公司近年的發(fā)展路徑主要圍繞兩方面：一方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展，除了已有的半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝電子化學(xué)品之外，晶圓制程和晶圓級(jí)封裝的電子化學(xué)品、晶圓劃片刀產(chǎn)品逐漸放量，并投資進(jìn)入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。另一方面，向功能性化學(xué)材料的其他應(yīng)用領(lǐng)域積極橫向拓展，在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的嘗試和布局。 深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：公司上市初主導(dǎo)產(chǎn)品是半導(dǎo)體封裝電子化學(xué)品。在國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)大基金支持下，公司憑借在半導(dǎo)體化學(xué)品方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。公司在2014 年6 月出資成立上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，切入300mm 大硅片領(lǐng)域，目前相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)開始送樣，即將開始量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃10 萬(wàn)片/月；經(jīng)過(guò)持續(xù)研發(fā)投入，公司的劃片刀業(yè)務(wù)于2015 年完成技術(shù)開發(fā)，目前產(chǎn)能為5000 片每月，主要客戶為通富微電，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利；公司2016 年與硅密四新合作成立新陽(yáng)硅密，全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺(tái)，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)。 大硅片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，進(jìn)口替代空間大：全球半導(dǎo)體行業(yè)去庫(kù)存已接近尾聲，隨著市場(chǎng)需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升，半導(dǎo)體單晶硅片下游市場(chǎng)整體向好，繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)12 寸晶圓廠達(dá)到10座，已經(jīng)投產(chǎn)產(chǎn)能在30 萬(wàn)片/每月左右，若全部投產(chǎn)總產(chǎn)能預(yù)計(jì)超過(guò)55萬(wàn)片/月，因此，大陸本土對(duì)于300mm（12 寸）硅片的下游需求正在迅速擴(kuò)張，而目前國(guó)內(nèi)的12 寸（300mm）硅片產(chǎn)量幾乎為零，存在大量進(jìn)口替代空間。公司通過(guò)參股上海新昇，順利切入300mm 大硅片領(lǐng)域，并且已經(jīng)與中芯國(guó)際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購(gòu)意向性協(xié)議，銷售前景明確，全部投產(chǎn)后將為公司帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)與社會(huì)效益。 晶圓化學(xué)品與晶圓封裝進(jìn)入放量期，繼續(xù)引領(lǐng)新增長(zhǎng)：隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設(shè)熱潮，帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)品和裝備產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。公司目前晶圓化學(xué)品技術(shù)已比肩國(guó)際企業(yè)，部分新技術(shù)更為領(lǐng)先，加上本土化優(yōu)勢(shì)明顯，有利于下游品質(zhì)和良率的提升，對(duì)下游客戶具有極大的吸引力。隨著公司產(chǎn)品不斷通過(guò)下游客戶認(rèn)證，產(chǎn)品技術(shù)工藝日益成熟穩(wěn)定，公司相較于跨國(guó)公司供貨效率優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)。新陽(yáng)硅密300MM 批量式濕法設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)及設(shè)備翻新業(yè)務(wù)與平臺(tái)建設(shè)順利，全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺(tái)，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)。公司劃片刀具有刀片結(jié)構(gòu)優(yōu)化、切割精度高、能夠高速連續(xù)切割、性能穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，目前產(chǎn)能為5000 片每月，主要客戶為通富微電，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。由于劃片刀業(yè)務(wù)毛利較高，隨著公司產(chǎn)能的逐步達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)該快業(yè)務(wù)對(duì)公司整體業(yè)績(jī)有較大的貢獻(xiàn)。 投資建議：公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體化學(xué)品耗材龍頭供應(yīng)商，堅(jiān)持在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展，深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，已有的半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝電子化學(xué)品勢(shì)頭良好，晶圓制程和晶圓級(jí)封裝的電子化學(xué)品、設(shè)備等產(chǎn)品逐漸放量，大硅片項(xiàng)目推進(jìn)順利。預(yù)計(jì)公司17-19 年EPS 分別為0.42 元、0.52元、0.79 元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 為80X、65X、43X，維持"推薦"評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向下，相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度及客戶開拓速度不及預(yù)期。 |
