上海新陽(300236)深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 打造全方位半導體材料供應商
【2017-12-12】 半導體專用化學品供應商，縱深發(fā)展與橫向拓展并舉：公司主要從事半導體專用化學材料及配套設備的研發(fā)設計、生產(chǎn)制造與銷售服務。目前擁有引腳線表面處理化學品產(chǎn)能4600 噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學品產(chǎn)能2000噸/年，在半導體傳統(tǒng)封裝領域已經(jīng)成為國內(nèi)市場的主流材料供應商。公司近年的發(fā)展路徑主要圍繞兩方面：一方面，在半導體領域持續(xù)縱深發(fā)展，除了已有的半導體傳統(tǒng)封裝電子化學品之外，晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、晶圓劃片刀產(chǎn)品逐漸放量，并投資進入半導體硅片生產(chǎn)領域。另一方面，向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展，在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產(chǎn)品領域進行了積極的嘗試和布局。 深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：公司上市初主導產(chǎn)品是半導體封裝電子化學品。在國家政策和產(chǎn)業(yè)大基金支持下，公司憑借在半導體化學品方面的技術(shù)優(yōu)勢，積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。公司在2014 年6 月出資成立上海新昇半導體科技有限公司，切入300mm 大硅片領域，目前相關產(chǎn)品已經(jīng)開始送樣，即將開始量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃10 萬片/月；經(jīng)過持續(xù)研發(fā)投入，公司的劃片刀業(yè)務于2015 年完成技術(shù)開發(fā)，目前產(chǎn)能為5000 片每月，主要客戶為通富微電，并且已經(jīng)實現(xiàn)盈利；公司2016 年與硅密四新合作成立新陽硅密，全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術(shù)服務。 大硅片填補國內(nèi)空白，進口替代空間大：全球半導體行業(yè)去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導體行業(yè)景氣度逐步提升，半導體單晶硅片下游市場整體向好，繼續(xù)保持增長趨勢。目前國內(nèi)12 寸晶圓廠達到10座，已經(jīng)投產(chǎn)產(chǎn)能在30 萬片/每月左右，若全部投產(chǎn)總產(chǎn)能預計超過55萬片/月，因此，大陸本土對于300mm（12 寸）硅片的下游需求正在迅速擴張，而目前國內(nèi)的12 寸（300mm）硅片產(chǎn)量幾乎為零，存在大量進口替代空間。公司通過參股上海新昇，順利切入300mm 大硅片領域，并且已經(jīng)與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購意向性協(xié)議，銷售前景明確，全部投產(chǎn)后將為公司帶來巨大的經(jīng)濟與社會效益。 晶圓化學品與晶圓封裝進入放量期，繼續(xù)引領新增長：隨著半導體產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國大陸將引發(fā)新一輪產(chǎn)能建設熱潮，帶動相關化學品和裝備產(chǎn)業(yè)快速增長。公司目前晶圓化學品技術(shù)已比肩國際企業(yè)，部分新技術(shù)更為領先，加上本土化優(yōu)勢明顯，有利于下游品質(zhì)和良率的提升，對下游客戶具有極大的吸引力。隨著公司產(chǎn)品不斷通過下游客戶認證，產(chǎn)品技術(shù)工藝日益成熟穩(wěn)定，公司相較于跨國公司供貨效率優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)。新陽硅密300MM 批量式濕法設備的研發(fā)和生產(chǎn)及設備翻新業(yè)務與平臺建設順利，全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術(shù)服務。公司劃片刀具有刀片結(jié)構(gòu)優(yōu)化、切割精度高、能夠高速連續(xù)切割、性能穩(wěn)定、使用壽命長等優(yōu)勢，目前產(chǎn)能為5000 片每月，主要客戶為通富微電，并且已經(jīng)實現(xiàn)盈利。由于劃片刀業(yè)務毛利較高，隨著公司產(chǎn)能的逐步達產(chǎn)，預計該快業(yè)務對公司整體業(yè)績有較大的貢獻。 投資建議：公司為國內(nèi)半導體化學品耗材龍頭供應商，堅持在半導體領域持續(xù)縱深發(fā)展，深度布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，已有的半導體傳統(tǒng)封裝電子化學品勢頭良好，晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、設備等產(chǎn)品逐漸放量，大硅片項目推進順利。預計公司17-19 年EPS 分別為0.42 元、0.52元、0.79 元，當前股價對應PE 為80X、65X、43X，維持"推薦"評級。 風險提示：半導體行業(yè)景氣度向下，相關產(chǎn)品研發(fā)進度及客戶開拓速度不及預期。 |
