長電科技(600584)2017年年報點評:原長電科技業績新高 內部整合向好
【2018-04-16】 收入中高速增長，增速高于行業。公司2017年實現營業收入238.55億元，同比增長24.54%，高于2017年國內封測行業增速3.84pct；實現歸母凈利潤3.43億元，同比增長222.89%；實現扣非后歸母凈利潤-2.62億元，考慮星科金朋在2017年中旬利潤影響100%并表，參考同比口徑，2017年公司扣非后歸母凈利潤同比增加2.33億元。 原長電業績新高，星科金朋整合向好。2017年原長電實現歸母凈利潤6.98億元，同比增長61.57%。其中，長電先進營業收入32.24億元，同比增長46.73%，歸母凈利潤3.22億元，同比增長76.78%；長電本部營業收入同比增長15.66%，歸母凈利潤同比增長46.05%。韓國廠JSCK受益于SIP等先進封裝和客戶順利導入，2017年實現扭虧為盈，實現營業收入7.55億美元，歸母凈利潤0.23億美元。 2017年星科金朋實現營業收入11.61億美元，歸母凈利潤-0.89億美元，同比減虧0.1億美元。期間內星科金朋上海廠搬遷費用增加、訂單減少，SCS、SCK 智能手機用集成電路封測業務延后。我們預計2018年星科金朋訂單將增加，產能利用率得到提升，有望實現大幅減虧甚至盈虧平衡。（注入星科金朋預計2017-2019年凈利潤為0.7、3.8和5.6億元，三年凈利潤不低于10.1億元，未達標部分由產業基金、芯電半導體進行補償） 公司行業格局向好，先進封裝進入前列。封測行業屬于相對重資產，具有規模經濟。根據IC Insights報告，2017 年，公司營業收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司80%均已成為公司客戶。公司具有Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP等先進封裝，技術處于全球前列位置，根據研究機構Yole Développement報告，在先進封裝晶圓份額方面，以全球市場份額排名：英特爾12.4%、硅品11.6%、長電科技7.8%位列第三。 進口替代將助力公司長期增長。2015年5月份中國公布了《中國制造2025》白皮書，其中提到中國集成電路自給率在2020年達到40%，2025年達到70%。僅考慮自給率提升，到2025年中國集成電路市場空間有3倍左右的提升，對應7年復合增速17%；如果考慮全球集成電路整體市場整體容量提升（假設未來7年份復合增速8%），預計到2025年中國集成電路市場空間有5倍左右的提升，對應7年復合增速為26%。 短期內（預計2018-2021年），我們認為國內集成電路自給率提升更多依靠存儲芯片（Nand Flash/DRAM），這類芯片的生產和制造更多是IDM模式，預計給公司帶來的增量有限。如果中長期來看（2022年以后），我們預計國內集成電路將切入難度更高的邏輯IC、ASIC和功率半導體，實現自主可控、自給率提升和進口替代，這類Fabless的模式將給公司帶來可觀的訂單增量。 給予公司“推薦”評級。公司給予2018年的收入指引是258億元，同比增速8.4%，我們認為5G/汽車電子/物聯網/人工智能將為封測提供新的機遇，預計公司未來三年收入復合增速在15-20%。短期內公司業績改善更多依賴星科金朋的協同和內部減虧，長期來看，我認為隨著公司協同效應和規模經濟提升，以及國家集成電路產業政策扶持，對標全球行業龍頭和國內競爭對手，公司的凈利率有較大的提升空間。我們預計公司2018-2019年歸母凈利潤為9.31、12.24億元，EPS為0.68、0.89元，目前股價對應2018-2019年估值為31.1倍和23.7倍。短期內，我們認為公司估值處于合理區間上限，考慮目前股價與公司三年定增價成本差距不大，具有一定安全邊際，給予2018年底35-40倍估值，對應合理估值區間為23.8-27.2元，給予“推薦”評級。 風險提示：星科金朋整合不及預期、市場需求不及預期‘ |
