華天科技(002185)5.26億投建集成電路封裝項目
華天科技（002185）6月27日晚間公告，公司全資子公司華天科技（西安）有限公司將投資5.26億元，進行FC+WB集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項目 的建設(shè)。 該項目是在西安公司已掌握的FC+WB集成電路封裝測試工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，引進國際先進的集成電路封裝測試設(shè)備、儀器805臺（套），購置國內(nèi)配套儀器、設(shè)備337臺（套），建成一條具有國際先進水平的FC+WB集成電路封裝測試生產(chǎn)線。項目建設(shè)期3年，項目建設(shè)采用分步分期的方式進行建設(shè)。項目完成后，年新增系列集成電路先進封裝測試能力2億塊。 該項目總投資5.26億元，其中固定資產(chǎn)投資50254萬元（含外匯6334萬美元），鋪底流動資金2346萬元。西安公司自籌3.26億元、銀行貸款2億元，外匯由西安公司自行購匯解決。 |
