據(jù)報(bào)道，武漢光電國家研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在全力研發(fā)“下一代存儲(chǔ)芯片”。研發(fā)負(fù)責(zé)人稱，正在攻關(guān)的是基于相變存儲(chǔ)器的3D XPOINT存儲(chǔ)器技術(shù)，預(yù)計(jì)明年能在實(shí)驗(yàn)室研發(fā)成功。到時(shí)候，芯片的讀寫速度會(huì)比現(xiàn)在快1000倍，可靠性提高1000倍，一旦產(chǎn)業(yè)化成功，將顛覆產(chǎn)業(yè)格局。預(yù)計(jì)到2020年國內(nèi)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模到5000億元，進(jìn)口替代空間巨大。可關(guān)注南大光電、紫光國芯等。 |
