寒武紀云端AI芯片亮相 終端應用場景將加快落地(概念股)

　　“有超過六成的云端芯片在設計時都用到了AI技術。”業內人士表示，隨著技術發展和云端應用的成熟化，終端的AI應用場景也將加快落地。

　　芯片概念股

　　中科創達：為麒麟970提供了ObjectRecognition物體識別的一整套嵌入式AI解決方案，助力其實現物體識別AI技術的落地和商用。

　　富瀚微：公司主營業務為數字信號處理芯片的研發和銷售，并提供專業技術服務。主要產品為安防視頻監控多媒體處理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及數字接口模塊。公司于2013年發布了第一顆高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年實現量產。公司未來將在IPCSoC芯片領域繼續加大研發投入，完成IPCSoC系列化芯片的產品布局，為公司在安防視頻監控攝像機領域積累的大量客戶提供有競爭力的網絡攝像機產品的芯片解決方案。

　　全志科技：2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項目中，4.6億元擬投入車聯網智能終端應用處理器芯片與模組研發及應用云建設項目；3.5億元擬投入消費級智能識別與控制芯片建設項目；3.5億元擬投入虛擬現實顯示處理器芯片與模組研發及應用云建設項目。

　　北京君正：公司主營業務為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發和銷售。基于自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統軟件平臺。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由于CPU核的設計復雜度較高，研發設計周期較長，Xburst2 CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標準，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。

　　必創科技：公司的主營業務為工業過程無線監測系統解決方案（監測方案），力學參數無線檢測系統解決方案（檢測方案），MEMS壓力傳感器芯片及模組產品（MEMS產品）的研發，生產和銷售。

　　中科曙光：公司自成立以來始終專注于高端計算機、存儲、軟件和云計算領域的研發工作。公司已經掌握了大量高端計算機、存儲、系統軟件和云計算等領域的核心技術，在本領域實現國內領先并達到國際先進水平。公司在硅立方架構高性能計算機、100Gbps高速互聯網絡技術、3D-Torus高速網絡技術、TC4600E-P液冷刀片服務器、XMachine深度學習一體機、高性能計算云管理和遠程運維平臺等領域開展了大量研發工作，并形成了一系列軟硬件產品，上述產品與技術達到了國內領先水平。