晶方科技(603005)股權結構進一步理順 芯片3D化趨勢助力公司高成長
【2018-05-21】 事件：公司股東EIPAT擬計劃減持不超過2327萬股公司股份，即不超過公司總股本的10%。減持方式采取協議轉讓方式，單個受讓方的受讓比例不低于公司總股本的5%。減持公告披露之前，EIPAT持有公司3389萬股，占公司總股本的14.56%。 點評： 1） 公司股權結構進一步理順，中新創投地方國資和國家大基金中央國資形成合力，有望推動公司再上一個大臺階。外方股東EIPAT原屬于公司第一大股東，持有公司24.56%股份。2017年公司外方股東確定了漸漸退出公司的策略。在12月29日，EIPAT與國家大基金簽署“股份轉讓協議”，將9.32%股份轉讓給大基金。隨著此次協議轉讓的落地，EIPAT持有股份比例將降低至5%以下，進一步淡化在公司治理結構及經營上的影響。目前中新創投持有公司股份23.66%，國家大基金持有公司股份9.32%，國資背景的股東在公司占據絕對優勢地位。 2） 公司的封裝核心技術平臺延展性強，不斷拓展新的產品類別助力公司高速成長。公司起家于CIS圖像傳感器封裝業務，積淀了豐富的TSV、WLCSP先進封裝技術。近年來，公司不斷拓展技術應用領域，封裝產品已經實現從CIS圖像傳感器應用向MEMS傳感器、指紋識別芯片的拓展。目前公司約7成營收來自CIS產品貢獻，約15%來自MEMS傳感器貢獻，約15%來自指紋識別芯片貢獻。從下游客戶來看，公司在消費類電子領域打磨了一套成熟的新產品開發及穩定量產供應體系，接下來在汽車電子應用領域、工業類應用領域將持續發力，打開新的市場空間。汽車電子領域，公司汽車類傳感器產品認證進展順利，未來幾年將內生外延并舉的方式快速推進業務發展。 3） 受益芯片3D化趨勢，TSV、WLCSP業務有望進入新的高速增長階段。電子產品越來越小，輕薄化趨勢明顯，3D封裝需求在2018年有望進入滲透率拐點。3D封裝的關鍵之一在于TSV技術，存儲器、圖像傳感器、指紋識別芯片3D化趨勢明顯，TSV加工產能愈發成為產業瓶頸。存儲器領域，平面NAND正在逐漸向3D NAND切換，主流廠商三星、海力士、美光均已推出3D NAND量產產品，3D NAND產量及市場份額有望持續上升，推動TSV應用范圍持續擴張。國內存儲巨頭長江存儲32層3D NAND已經完成產品研制，今年下半年有望進入量產，有望推動TSV及3D封裝需求爆發。指紋識別芯片領域，屏下指紋成為全面屏時代的標準配置，TSV技術是underglass指紋識別方案的關鍵技術，公司芯片封裝業務有望進入新一輪高成長階段。 4） 投資建議：預計公司2018-20年收入分別為8.30億元、11.20億元、15.22億元，歸母凈利潤分別為1.37億元、1.96億元、2.85億元，EPS分別為0.59、0.84、1.22元，對應PE分別為49.24、34.55、23.75倍。我們看好2D芯片向3D芯片轉換的產業趨勢，公司有望在3D化趨勢下順勢而為，產能擴張、客戶拓展等方面取得超預期，維持推薦評級。 風險提示：公司3D封裝業務拓展不及預期。 |
