半導體硅片概念(半導體硅片概念龍頭)

上海新陽攜手興森科技等18億建300毫米半導體硅片項目
上海新陽（300236）8月14日晚間公告，公司擬將三個募投項目結余募集資金5747.63萬元及利息收入，全部作為注冊資本金投入上海新昇半導體科技有限公司，用于300毫米半導體硅片項目的建設。
此外，公司首次公開發行的超募資金凈額為3,952.53萬元。截至2014年6月30日，公司已累計使用超募資金1,102.86萬元，節余超募資金（含利息收入）3,179.45萬元。公司擬將其節余超募資金及利息收入全部作為注冊資本金投入上海新昇半導體科技有限公司，用于300毫米半導體硅片項目的建設。
300毫米半導體硅片項目由上海新陽、興森科技、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投資管理有限公司（張汝京博士技術團隊公司）共同發起，成立一個新公司“上海新昇半導體科技有限公司”來承擔此項目。該項目計劃總投資約18億元，資金來源為項目發起單位自籌（貸款或增發融資）以及政府和機構投資。
該項目擬建300毫米半導體硅片產能15萬片/月，需土地150畝，廠房12萬平米。項目建成后，再根據市場需求追加投資，經過技改后可擴大產能至月產60萬片300毫米半導體硅片。
經測算，該項目達產后，年可實現營業收入12.5億元，約可在6至7年內回收全部投資金額。因此，該項目具有良好的經濟效益和社會效益。
上海新陽表示，300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，長期以來一直依賴進口。上述項目高起點開展高端硅片的開發和產業化，建成國際先進水平的國家級300毫米半導體硅片產業化、創新研究和開發基地，該項目產品能夠填補國內市場空白。