長(zhǎng)電科技(600584)2018年半年報(bào)點(diǎn)評(píng):盈利持續(xù)改善 內(nèi)部整合加速 未來(lái)業(yè)績(jī)可期
【2018-09-06】 公司2018年上半年?duì)I收穩(wěn)步增長(zhǎng)，星科金朋盈利不斷向好。公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入113.0億元，同比增長(zhǎng)9.5%，歸母凈利潤(rùn)0.11億元，同比下降87.8%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，同比減虧1.14億元。公司上半年?duì)I業(yè)收入的穩(wěn)步提升主要原因是公司加強(qiáng)對(duì)原長(zhǎng)電各工廠進(jìn)行技術(shù)改造和挖潛增效，根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，保持和擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額；同時(shí)，著力恢復(fù)和提升星科金朋的盈利能力，通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)增加非通訊類產(chǎn)品比重、加強(qiáng)與重點(diǎn)客戶合作、全球產(chǎn)能資源調(diào)配等措施，提高其產(chǎn)能利用率，逐步恢復(fù)盈利能力。上半年，星科金朋實(shí)現(xiàn)收入6.07億美元，同比增長(zhǎng)16.10%，凈利潤(rùn)-0.44億美元，同比減虧0.15億美元，盈利能力逐漸恢復(fù)。 毛利率企穩(wěn)回升，費(fèi)用率持續(xù)改善。公司上半年毛利率、凈利率分別為12.37%、0.18%，同比分別增加2.34pct、2.05pct。二季度毛利率為12.5%，同比上升2.3pct，環(huán)比上升0.24pct，整體呈現(xiàn)持續(xù)改善態(tài)勢(shì)。此外，上半年公司債務(wù)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，在研發(fā)費(fèi)用同比增加5.36%的同時(shí)，管理費(fèi)用率同比下降1.21%，財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降11%。過(guò)去兩年，公司營(yíng)業(yè)成本比率居高不下，其中材料成本占比平均為60%左右，容易受到原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。2015年以來(lái)，行業(yè)主要廠商受市場(chǎng)環(huán)境影響，毛利率均有所下滑，而公司毛利率下滑受并購(gòu)影響較大，隨著公司定增完成，利息費(fèi)用及財(cái)務(wù)杠桿將進(jìn)一步降低，同時(shí)公司年內(nèi)將逐步完成新客戶導(dǎo)入，進(jìn)而支撐公司毛利率繼續(xù)回升。 公司完成36億元增發(fā)，大基金正式成第一大股東。公司以14.89元/股的價(jià)格定向增發(fā)2.43億股，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行募集資金將用于投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及歸還銀行貸款，以上投產(chǎn)項(xiàng)目將為公司進(jìn)一步提升中高端封測(cè)技術(shù)能力打下基礎(chǔ)。本次發(fā)行完成后，大基金成為公司第一大股東，持股比例19.00%，芯電半導(dǎo)體、新潮集團(tuán)、金投領(lǐng)航分別持股14.28%、10.42%和2.09%，公司仍無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。 全球半導(dǎo)體增速穩(wěn)步提升，公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭有望持續(xù)釋放業(yè)績(jī)。2018 年上半年，在存儲(chǔ)、硅片價(jià)格持續(xù)走高的情況下，全球半導(dǎo)體實(shí)際銷售總額達(dá)到2290 億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，其中中國(guó)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)30.7%，領(lǐng)先全球其他地區(qū)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。近年來(lái)，隨著行業(yè)并購(gòu)事件頻發(fā)，封測(cè)行業(yè)集中度不斷提升，封測(cè)行業(yè)對(duì)下游需求端的議價(jià)能力逐漸提高，有利于行業(yè)轉(zhuǎn)嫁原材料端成本波動(dòng)。公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商龍頭，在先進(jìn)封裝方面具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，擁有原長(zhǎng)電、星科金朋、長(zhǎng)電韓國(guó)三條業(yè)務(wù)線，業(yè)務(wù)重疊度低，協(xié)同效應(yīng)明顯，隨著公司逐步解決并購(gòu)遺留的債務(wù)問(wèn)題，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能利用率，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。 調(diào)整公司評(píng)級(jí)為"謹(jǐn)慎推薦"評(píng)級(jí)。公司上半年業(yè)績(jī)基本符合預(yù)期，星科金朋處于持續(xù)減虧軌道，已步入整合后期，預(yù)計(jì)下半年手機(jī)通訊領(lǐng)域傳統(tǒng)旺季將帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)繼續(xù)企穩(wěn)。短期來(lái)看，我們認(rèn)為公司將通過(guò)調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)、優(yōu)化產(chǎn)能利用率、繼續(xù)提升管理效益等方式找到正確的經(jīng)營(yíng)節(jié)奏，依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)；長(zhǎng)期來(lái)看，我們認(rèn)為5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的潛在需求將為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的趨勢(shì)下和國(guó)家有關(guān)政策的大力扶持下，公司業(yè)績(jī)有望逐步進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。我們預(yù)計(jì)公司未來(lái)三年收入復(fù)合增速將維持15-20%，2018-2020 年?duì)I業(yè)收入274.34、320.98、385.17 億元，歸母凈利潤(rùn)為4.57、7.19、14.51 億元，BPS 為6.31、6.70、7.49 元，對(duì)應(yīng)2018-2020 年P(guān)B 為2.44、2.30、2.06 倍?？紤]封測(cè)領(lǐng)域可比上市公司平均PB 為2.1 倍，結(jié)合公司星科金朋盈利情況逐漸改善以及宏觀、市場(chǎng)、行業(yè)等多維因素，給予公司2018 年底2.1-2.6 倍PB，對(duì)應(yīng)合理區(qū)間為13.25-16.41 元，調(diào)整公司評(píng)級(jí)為"謹(jǐn)慎推薦"評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：內(nèi)部整合進(jìn)展不及預(yù)期、先進(jìn)封裝需求不及預(yù)期、人民幣貶值風(fēng)險(xiǎn) |
