COF基板出現(xiàn)大缺貨 產(chǎn)品價格或漲至明年上半年 ...
生產(chǎn)薄膜覆晶封裝（COF）上市公司有哪些 薄膜覆晶封裝（COF)概念股一覽 COF基板出現(xiàn)大缺貨 產(chǎn)品價格或漲至明年上半年 據(jù)報道，隨著智能型手機進入銷售旺季，面板驅(qū)動IC采用的薄膜覆晶封裝（COF）基板出現(xiàn)大缺貨。從業(yè)者表示，因生產(chǎn)COF基板的設(shè)備交期長達9個月，短期內(nèi)無法快速擴充產(chǎn)能，加上雙層COF制程會導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減，COF基板第四季大缺貨，價格已調(diào)漲約1成。預(yù)計明年上半年COF產(chǎn)能仍會供不應(yīng)求，明年一季度價格將再漲約1成。隨著COF基板迎來量價齊升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司望受關(guān)注。相關(guān)公司有丹邦科技、合力泰等。 |
