據媒體報道，受惠于蘋果、華為等廠新推多款全屏幕手機，及窄邊框手機面板驅動IC全面采用薄膜覆晶封裝（COF），三季度以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓系COF基板廠Stemco及LG Innotek全面調漲第四季COF基板價格15～20%。業界預期臺灣COF基板廠頎邦及易華電將跟進進行第二次漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。 據了解，由于韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智能型手機全屏幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下明年第一季預期將繼續調漲價格。而臺系COF基板廠頎邦及易華電產能也基本被蘋果及華為等手機廠商訂購一空。預計在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出。隨著COF基板迎來量價齊升，國內產業鏈相關公司望受關注。 相關上市公司： 丹邦科技：可生產COF柔性封裝基板及COF產品。 聯得裝備：公司已完成柔性AMOLED之COF邦定設備項目的研發，并實現量產。 |
