晶方科技(603005)2018年年報點評:先進封裝行業標桿 長期成長邏輯明確
業績下滑受消費電子遇冷影響，長期成長邏輯依然明確。隨著智能手機滲透率逐漸趨于飽和，消費電子進入存量發展階段，工信部數據顯示：2018年全年我國智能手機出貨量3.9億部，同比下降15.5%。智能手機出貨大幅下滑，在某種程度上對晶方科技圖像傳感芯片，生物識別芯片封裝業務構成較大沖擊。不過短期業績疲軟并不改變公司所在傳感器賽道的長期成長邏輯，前瞻產業研究院數據顯示：受5G、物聯網、汽車電子及3D識別驅動，我國傳感器市場規模有望從2018年的1472億元，增長至2022年的2327億元，年復合增長率12.13%。作為深度布局傳感器市場的晶方科技，成長邏輯依然明確。 高階CMOS產品在汽車領域的應用值得期待。公司已在大尺寸高像素類高階CMOS產品深耕多年，且具備小規模量產的能力，其主要應用為安防、汽車等高價值領域。隨著智能駕駛、輔助駕駛快速發展，ADAS系統將進一步普及，該系統將采用四到五個廣角鏡頭，通過360度環視方案提供盲點監測和停車輔助；這將帶來數倍的攝像頭增量。據HIS數據，隨著ADAS滲透率提升，2020年全球汽車攝像頭將達到8300萬枚，復合增速20%。晶方已在車載領域布局多年，隨著下游認證工作取得實質性進展，汽車業務將會是公司除消費電子以外最值得期待的增量。 收購Anteryon，深度布局3D傳感。2019年1月，公司通過收購荷蘭Anteryon公司73%的股權積極布局3D傳感領域，利用自身既有的市場與產業優勢，向上下游產業深度拓展。Anteryon公司擁有30多年的光電傳感系統研發、設計和制造經驗，其晶圓級光學組件作為3D識別領域中的核心元件，有望與晶方CMOS封裝技術強強聯手，形成產業互補與協同，為公司創造新利潤增長點。 隨著物聯網與人工智能技術的發展融合，手機支付、無人倉儲，AR/VR、智能家庭、無人零售、安防監控、智能駕駛等應用場景中的3D識別需求應運而生。Yole預測數據顯示：全球3D成像和傳感 器市場規模將從2016年的13億美元，增長至2022年的90億美元，年復合增長率37.7%。在快速發展的3D識別浪潮中，已經實現深度布局和優勢卡位的晶方科技有望顯著受益。 盈利預測和投資評級：給予增持評級。在當下摩爾定律接近極限的背景下，晶圓級封裝（通過封裝工藝提升系統集成度）在集成電路產業扮演著越來越重要的角色。晶方科技作為全球領先的晶圓級封裝企業，充分發揮自身3DTSV封裝優勢，并積極拓展消費電子以外的安防監控、汽車電子、3D傳感等新型應用領域。盡管2018年受外部市場低迷及內部研發投入影響，公司業績有所下滑，但其傳感器主營的長期成長邏輯依然明確。展望未來，我們建議關注公司目前積極推進和重點布局的車載圖像傳感和3D識別領域，其中任何一個領域的實質性進展都將帶來較大的業績彈性。預計公司2019-2021 年將分別實現凈利潤1.63、2.53、3.42 億元，對應2019-2021 年PE 26.01、16.77、12.39 倍，給予公司增持評級。 風險提示：1）CMOS需求不及預期；2）市場競爭導致價格超預期下跌；3）消費電子景氣度超預期下行；4）汽車市場拓展不及預期；5）3D傳感進展不及預期。 |
