002618丹邦科技公司概況
股票代碼002618股票簡稱丹邦科技
公司全稱深圳丹邦科技股份有限公司曾用名
市場類型深圳證券交易所證券類別中小板股
成立日期2001-11-20上市日期2011-09-20
注冊資本(萬元)16000.00總經理劉萍
法人代表劉萍董事會秘書凌友娣
注冊地址深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓辦公地址深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
電話0755-26511518傳真0755-26511718
電子郵箱szdbond@danbang.com公司網址http://www.danbang.com
所屬行業制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業所屬地域廣東省
股改實施日期
股改進度
所屬板塊基金重倉股-券商重倉股-預盈預增-內部職工股-深圳本地-已實施分紅-2012年9月解禁股
主營業務開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件,提供自產產品技術咨詢服務。 主營業務:FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售。
公司簡介公司前身為深圳丹邦科技有限公司。公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。
發行證券一覽發行股票：002618(丹邦科技)。
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